金融界2024年8月14日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，无锡学院、无锡市德科立光电子技能股份有限公司请求一项名为“一种金刚石复合导热胶及其制备办法与使用“，公开号 CN5.X，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，一种金刚石复合导热胶及其制备办法与使用，归于电子封装技能领域，在烧杯中取水玻璃溶液参加MgO拌和得溶液A，将60μm、20μm、10μm三种粒度的金刚石粉末与溶液A拌和得到溶液B，将溶液B放入真空干燥箱中，常温抽线h，冷却后脱模，得到制备好的金刚石复合导热胶；经过将金刚石研磨成金刚石粉参加到导热胶中构成金刚石复合导热胶，因为金刚石硬度大且导热胶具有固化速度适中的特色，由此在导热胶固化后可以为光放大器供给安稳的结构，不会受温度要素对波导层经行揉捏，这样确保了其具有非常好的粘合性，可以粘合半导体光放大器中的波导层与覆盖层，光芯片的上外表和外壳等。